junio 23, 2024

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La fuga de Pixel 9 revela las especificaciones y puntos de referencia de Tensor G4

La fuga de Pixel 9 revela las especificaciones y puntos de referencia de Tensor G4

Después de haber sido fotografiados, los Pixel 9, 9 Pro y 9 Pro XL filtrados ahora se han sometido a pruebas comparativas iniciales, mientras que ahora tenemos detalles sobre el Tensor G4.

Según los resultados de las pruebas estándar de rosetkdTensor G4 tiene una configuración de 1+3+4 núcleos con Cortex-X4 actuando como principal/pionero. A esto le siguen tres núcleos Cortex-A720 medianos y cuatro núcleos Cortex-A520 pequeños.

El Tensor y el G2 originales tenían una configuración básica 2+2+4, mientras que el G3 pasó a 1+4+4. Aquí está la comparación histórica:

tensor Tensor G2 Tensor G3 Tensor G4
2x Corteza-X1 (2,8 GHz) 2x Corteza-X1 (2,85 GHz) 1x Corteza-X3 (2,91 GHz) 1x Corteza-X4 (3,1 GHz)
2x Corteza-A76 (2,25 GHz) 2x Corteza-A78 (2,35 GHz) 4x Corteza-A715 (2,37 GHz) 3x Corteza-A720 (2,6 GHz)
4x Corteza-A55 (1,8 GHz) 4x Corteza-A55 (1,8 GHz) 4x Corteza-A510 (1,7 GHz) 4x Corteza-A520 (1,95 GHz)

Con Cortex-X4 (que es el que usa el Snapdragon 8 Gen 3), brazo persigue 15% de mejora de rendimiento respecto a la generación anterior y 40% mejor eficiencia energética.

En la A720 Anteshay un aumento del 20% en la eficiencia energética en comparación con su predecesor, mientras que el A510 logra una ganancia similar del 22%.

Estos dispositivos no ejecutan el software final y quedan meses de optimización y ajuste por delante. Debes tener esto en cuenta al observar los puntos de referencia de AnTuTu para el Tensor G4 en la serie Pixel 9. Hay algunas mejoras en el rendimiento, con el Pixel 8 incluido para comparar.

  • Píxel 8: 877443 puntos
  • Píxel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Caimán): 1.148.452
  • Píxel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Dado que se espera que el Tensor G5 en el Pixel 10 cambie a TSMC, el Pixel 9 y el chip fabricado por Samsung podrían tener un gran signo zodiacal para los compradores este año. Las filtraciones anteriores decían que el Tensor G4 utilizará el último proceso y método de empaquetado de 4 nm de Samsung. Se dice que FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) continúa mejorando la gestión del calor y la eficiencia energética.