TSMC impulsa el nuevo proceso de fabricación de 3 nm

El gigante taiwanés TSMC se encuentra en una muy buena posición, no solo por todos los avances que ha realizado en sus principales procesos de fabricación de semiconductores, sino también porque ha demostrado con éxito una clara superioridad técnica frente a las fábricas más importantes del mundo.

Sus esfuerzos, y su política de inversión constante, han permitido a TSMC fortalecer su posición en el mundo de los semiconductores, y le han permitido convertirse en un recurso esencial para empresas del calibre de Apple, AMD y también NVIDIA. Incluso las empresas que tienen sus propias fábricas, como Intel, están considerando utilizar TSMC en general para resolver sus problemas de producción.

Actualmente TSMC ofrece una amplia variedad de procesos de fabricación, como vimos en ese momento en este artículo. Cada proceso de fabricación tiene un costo específico, lo cual es perfectamente comprensible ya que, obviamente, no presenta la misma complejidad de producir una oblea en procesamiento de 32 nm que de hacerlo en 5 nm. Tampoco tenemos la opción de obtener la misma cantidad de chips funcionales por oblea, como te dijimos en ese momento en el artículo que vinculamos en este párrafo.

Reducir el proceso de fabricación reduce el impacto de las virutas en la oblea. Eso significa que saldrán más virutas de una oblea hecha en 5 nm que de una oblea hecha en el proceso de 14 nm. Sin embargo, el primero es un proceso más complejo y menos maduro, lo que significa que probablemente tendremos menos chips funcionales, lo que en algunos casos podría hacer que sea menos rentable.

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Por eso es tan importante para TSMC seguir avanzando en los distintos procesos de fabricación que ofrece. La empresa no solo debe avanzar en procesos superiores, sino también debe madurar y optimizar los procesos que ya utiliza. En este sentido, hoy pudimos descubrir que Proceso de 3 nm Comenzará su primera etapa de producción en 2022 y se espera que avance hasta alcanzar una producción de 100.000 obleas por mes durante 2023.

La empresa taiwanesa ya cuenta con todo el equipamiento necesario para completar la transición al proceso de 3nm, por lo que es solo cuestión de tiempo antes de las distintas etapas de preproducción, producción temprana (pruebas y viabilidad) y el último paso antes de la producción en masa. Si todo va según el plan, deberían llegar los primeros semiconductores de 3 nm. a finales de 2023.

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